تجزیه و تحلیل برش
مقدمه به تجزیه و تحلیل برش
تکنولوژی تجزیه و تحلیل برش یکی از رایج ترین و مهم ترین روش های تجزیه و تحلیل در صنایع تولیدی مانند PCB / PCBA و قطعات است.معمولا برای قضاوت کیفیت و تجزیه و تحلیل ناهنجاری کیفیت استفاده می شود، بازرسی کیفیت صفحه مدار، بازرسی کیفیت جوش PCBA، پیدا کردن علل و راه حل های خرابی و ارزیابی بهبود فرآیند به عنوان مبنای بازرسی عینی،تحقیق و قضاوت.

تجزیه و تحلیل برش

هدف آزمایش
تجزیه و تحلیل برش معمولا برای قضاوت کیفیت و تجزیه و تحلیل ناهنجاری کیفیت، بازرسی کیفیت صفحه مدار، بازرسی کیفیت جوش PCBA، پیدا کردن علل و راه حل های خرابی استفاده می شود.و ارزیابی بهبود فرآیند به عنوان مبنای بازرسی عینی، تحقیق و قضاوت
دامنه محصول قابل استفاده
تجزیه و تحلیل برش برای مواد فلزی، مواد پلیمر، محصولات سرامیکی، تولید قطعات و لوازم جانبی خودرو، دستگاه های الکترونیکی، محصولات PCB / PCBA و صنایع قابل استفاده است.
تجهیزات اصلی و مواد مصرفی
SEM/EDS، میکروسکوپ نوری دیجیتال سه بعدی، میکروسکوپ استریو، ماشین خرد کردن/پالش کردن، ماشین برش دقیق، کاغذ شسته شدن، پارچه پاک کننده/سیال پاک کننده، چسب رزین اپوکسی + عامل خشک کننده.
روش و مراحل
برش و نمونه گیری- قرار دادن نمونه ها- تحریک و تنظیم- پر کردن چسب- نمونه ها- جاروبرقی- انتظار برای جامد شدن- خرد کردن و پولیش- مشاهده محصول نهایی

روش و مراحل تجزیه و تحلیل برش

استفاده از آزمایش
کاربرد مواد: محصولات فلزی/پلیمری

تجزیه و تحلیل برش مواد

هنگامی که مشتریان نیاز به مشاهده ساختار داخلی و تجزیه و تحلیل نقص، تجزیه و تحلیل فرآیند پوشش / پوشش، و تجزیه و تحلیل اجزای داخلی (EDS) از نمونه ها دارند،آنها می توانند از روش تجزیه و تحلیل برش برای مشاهده ساختار داخلی استفاده کنند، تجزیه و تحلیل فرآیند پوشش / پوشش و بررسی شکاف غیرطبیعی، حفره ها و نقص های دیگر یافت شده در نمونه ها

تجزیه و تحلیل قطعات الکترونیکی محصول

با توسعه علم و فناوری و پیشرفت تکنولوژی، محصولات الکترونیکی بیشتر و بیشتر کوچک، پیچیده و سیستماتیک می شوند،در حالی که عملکرد آن ها بیشتر و قوی تر می شود، یکپارچه سازی بالاتر و بالاتر می شود، و حجم کوچکتر و کوچکتر می شود.ما می توانیم از تجزیه و تحلیل برش برای تایید پدیده شکست قطعات الکترونیکی و تجزیه و تحلیل نقص های فرآیندهای و مواد اولیه استفاده کنیمبرش های میکرو که با تکنولوژی میکروساکشن به دست می آیند می توانند برای تجزیه و تحلیل ساختاری اجزای الکترونیکی، بررسی سطوح اجزای الکترونیکی و بررسی نقص های داخلی استفاده شوند.کاربرد محصول PCB/PCBA: محصولات PCB/PCBA

تجزیه و تحلیل برش PCB

از طریق تجزیه و تحلیل برش، قضاوت کیفیت و تجزیه و تحلیل اولیه علل نقص انجام می شود و خواص متعدد صفحه های مداری چاپی آزمایش می شود.جداسازی دیوارهای سوراخ، شرایط پوشش جوش، ضخامت لایه بین، ضخامت پوشش در سوراخ ها، اندازه دیافراگم سوراخ، مشاهده کیفیت سوراخ، خشکی دیواره سوراخ و غیره.آن را برای بررسی حفره های داخلی از پیوستهای جوش PCBA استفاده می شود، شرایط اتصال جوش، ارزیابی کیفیت خیس کردن، و غیره