تجزیه و تحلیل نقص PCB/PCBA
مقدمه اساسی
با تراکم بالای محصولات الکترونیکی و تولید الکترونیکی بدون سرب، سطح فنی و الزامات کیفیت محصولات PCB و PCBA نیز با چالش های جدی روبرو هستند.طرح، تولید، پردازش و مونتاژ PCB نیاز به کنترل دقیق تر فرآیندها و مواد اولیه دارد. در حال حاضر، به دلیل دوره انتقال فناوری و فرآیند،مشتریان هنوز هم تفاوت های زیادی در درک خود را از فرآیند PCB و مونتاژبنابراین، نقص هایی مانند نشت، مدار باز (خط، سوراخ) ، جوش ضعیف و انفجار صفحه اغلب رخ می دهد، که اغلب منجر به اختلافات مسئولیت کیفیت بین تامین کنندگان و کاربران می شود.که منجر به خسارت های اقتصادی جدی می شوداز طریق تجزیه و تحلیل شکست پدیده های شکست PCB و PCBA ، از طریق یک سری تجزیه و تحلیل و تأیید ، علت شکست را پیدا کنید ، مکانیسم شکست را کشف کنید ،که برای بهبود کیفیت محصول اهمیت زیادی دارد، بهبود فرآیند تولید و داوری تصادفات خرابی.
هدف سرویس
صفحه های مدار چاپی و اجزای آنها (PCB&PCBA) اجزای اصلی محصولات الکترونیکی هستند. قابلیت اطمینان PCB&PCBA به طور مستقیم قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی را تعیین می کند.برای تضمین و بهبود کیفیت و قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی، تجزیه و تحلیل فیزیکی و شیمیایی کامل از خرابی ها انجام می شود تا مکانیسم داخلی خرابی را تأیید کند، به منظور پیشنهاد اقدامات بهبود هدفمند.
LCS دارای قابلیت های فنی تجزیه و تحلیل شکست در سطح هیئت مدیره است، روش های کامل تجزیه و تحلیل شکست،یک پایگاه داده مورد تجزیه و تحلیل بزرگ و یک تیم متخصص برای ارائه خدمات تجزیه و تحلیل شکست با کیفیت بالا و سریع.
اهمیت تجزیه و تحلیل شکست
1کمک به تولید کنندگان برای درک وضعیت کیفیت محصول، تجزیه و تحلیل و ارزیابی وضعیت فرآیند فعلی و بهینه سازی و بهبود برنامه های توسعه محصول و فرآیندهای تولید؛
2- پیدا کردن علت اصلی شکست در مونتاژ الکترونیکی، ارائه راه حل های موثر برای بهبود فرآیند مونتاژ الکترونیکی در محل و کاهش هزینه های تولید؛
3- بهبود نرخ واجد شرایط محصول و قابلیت اطمینان، کاهش هزینه های نگهداری و افزایش رقابت نام تجاری شرکت؛
4. طرف مسئول خرابی محصول را روشن کنید و مبنایی برای داوری قضایی فراهم کنید.
انواع PCB/PCBA تحلیل شده
صفحه مدار چاپی سخت، صفحه مدار چاپی انعطاف پذیر، صفحه محکم انعطاف پذیر، بستر فلزی
ارتباطات PCBA، روشنایی PCBA
تکنیک های مشترک تجزیه و تحلیل خرابی
تجزیه و تحلیل ترکیب:
مایکرو-FTIR
میکروسکوپ الکترونی اسکن و تجزیه و تحلیل طیف انرژی (SEM/EDS)
اسپکتروسکوپی الکترونی آجر (AES)
اسپکترومتر جرم یون ثانویه زمان پرواز (TOF-SIMS)
تکنیک های تحلیل حرارتی:
کالوریمتر دیفرانسیل اسکن (DSC)
تحلیل ترمو مکانیکی (TMA)
تجزیه و تحلیل ترموگراویمتریک (TGA)
تجزیه و تحلیل ترمو مکانیکی پویا (DMA)
رسانایی حرارتی (طریقه جریان حرارتی حالت ثابت، روش فلش لیزر)

آزمایش تمیز بودن یون:
روش معادل NaCl
آزمایش غلظت کتیون و آنیون

اندازه گیری و تجزیه و تحلیل فشار فشار:
آزمایش تغییر شکل حرارتی (طریقه لیزر)
اندازه گیری کشش فشار (طریقه اتصال فیزیکی)

تست های مخرب:
تجزیه و تحلیل متالوگرافی
آزمایش رنگ و نفوذ
تجزیه و تحلیل پرتو یون متمرکز (FIB)
آسیاب یون (CP)

تکنولوژی تجزیه و تحلیل غیر مخرب:
تجزیه و تحلیل غیر مخرب اشعه ایکس
آزمایش و تحلیل عملکرد الکتریکی
میکروسکوپی صوتی اسکن (C-SAM)
شناسایی و موقعیت مکانی نقاط داغ